ERAEngineering Research and Application2995-31542993-2742Art and Design10.61369/ERA.2025060009Article基于工业4.0的 LED 封装制造数字化生产线构建与集成技术研究https://artdesignp.com/journal/ERA/3/6/10.61369/ERA.2025060009王国君2025362025-06-20本文聚焦 LED 封装制造工艺流程与技术特点，探讨数字化生产线的集成方法及其关键技术应用。通过物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的深度融合，实现设备互联、数据流通与智能管控，提升生产效率与产品质量。结合工业4.0理念，分析实际案例中数字化转型的实施路径与成效，为企业提供可借鉴的经验。研究强调技术集成与跨部门协同的重要性，为 LED 封装行业智能化升级提供理论支持与实践指导。LED 封装,数字化生产线,工业4.0,智能制造

[1] 申含笑 . 专利视角下 LED 封装产业 PEST 分析及对策研究 [D]. 景德镇陶瓷大学 ,2023. [2] 张云龙 . 微型 LED 有机硅封装材料低温磨削加工及应用 [D]. 华南理工大学 ,2023. [3] 胡亨汶 . 面向工业互联的制造资源数字化封装技术研究 [D]. 西南交通大学 ,2022. [4] 宋琳琳 , 吴屏 , 杨轶 .LED 封装与检测实验实训平台建设 [J]. 科学技术创新 ,2020,(29):172-173. [5] 张莉 , 喻晓鹏 , 陈思敏 , 等 .LED 封装车间智能制造新模式探讨 [J]. 中国照明电器 ,2018,(09):1-4.