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<article xsi:noNamespaceSchemaLocation="http://jats.nlm.nih.gov/publishing/1.1/xsd/JATS-journalpublishing1-mathml3.xsd" dtd-version="1.1" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">ERA</journal-id><journal-title-group><journal-title>Engineering Research and Application</journal-title></journal-title-group><issn>2995-3154</issn><eissn>2993-2742</eissn><publisher><publisher-name>Art and Design</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.61369/ERA.2025100015</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Article</subject></subj-group></article-categories><title>无桥PFC与第三代半导体在大功率电源中的应用：充电器与路灯电源领域对比研究</title><url>https://artdesignp.com/journal/ERA/3/10/10.61369/ERA.2025100015</url><author>胡三义</author><pub-date pub-type="publication-year"><year>2025</year></pub-date><volume>3</volume><issue>10</issue><history><date date-type="pub"><published-time>2025-10-20</published-time></date></history><abstract>本文针对充电器与路灯电源领域的大功率电源设计需求，对比分析无桥PFC与第三代半导体（SiC/GaN）的技术适配性与经济性差异。研究表明，无桥PFC通过高频特性与拓扑简化适配充电器的动态响应及小型化，而SiC器件的高温稳定性更契合路灯电源的长期可靠性；GaN的高频优势推动快充效率提升，但其成本压力与工艺瓶颈制约规模化应用。技术局限性集中于EMC复杂度与材料缺陷率，未来需通过宽禁带材料创新与拓扑优化实现突破。基于对比结论，提出充电器侧重高频集成与协议兼容、路灯电源强化智能电网交互的差异化研发策略，为行业技术选型与政策部署提供参考。</abstract><keywords>无桥PFC,第三代半导体,大功率电源</keywords></article-meta></front><body/><back><ref-list><ref id="B1" content-type="article"><label>1</label><element-citation publication-type="journal"><p>[1]王慧贞,张军达.一种新型无桥Boost PFC电路[J].电工技术学报, 2010(5):7.[2]易俊宏,马红波,盂庆伟.高效率、高功率密度无桥PFC设计[J].电力电子技术, 2017, 51(12):5.[3]谭乐彬,李志忠,龙淑群,等.一种无电流采样的无桥PFC变换器研究[J].电力电子技术, 2023, 57(5):102-105.[4]吴玲,赵璐冰. 第三代半导体产业发展与趋势展望[J]. 科技导报,2021,39(14):20-29.[5]曹太强,李清,王军,等.无桥Dual-Sepic PFC变换器分析与设计[J].电机与控制学报, 2015, 19(2):6.[6]杨雁勇,戴慧纯,王正仕.无桥PFC的性能改善及控制参数设计[J].电工技术, 2018, 000(005):42-45.[7]李楠,徐欢.发展第三代半导体 打造千亿级未来产业[J].浙江经济, 2023(3):70-71.[8]黄灵钟.基于第三代半导体技术的电力电子应用发展浅析[J].新潮电子, 2023(12):43-45.[9]柏松,张弛,王亚利,等.第三代半导体电力电子器件模块高价值专利培育模式与机制探析[J].江苏科技信息, 2019(5).</p><pub-id pub-id-type="doi"/></element-citation></ref></ref-list></back></article>
