ETQMEngineering Technology and Quality Management2995-31702992-9806Art and Design10.61369/ETQM.2025080021Article机电一体化技术的发展趋势及在包装设备的应用https://artdesignp.com/journal/ETQM/3/8/10.61369/ETQM.2025080021陈太柏2025382025-08-20本文探讨了机电一体化技术在包装设备中的应用及其发展趋势。随着智能制造和工业4.0的推进，机电一体化技术在包装行业得到了广泛应用，并显著提升了设备的自动化和智能化水平。文章概述了机电一体化技术的发展方向，包括人工智能和模糊数学在该领域的应用。分析了包装设备的基本概念和分类，指出传统设备的局限性。介绍了机电一体化技术在包装设备中的具体应用，如自动化与智能化升级、智能传感器与执行器的集成，以及基于AI的故障预测与维护系统。并探讨了包装设备的创新与优化，并通过实例展示了降本增效的显著成果。本文认为，机电一体化技术在包装设备领域具有广阔前景，将推动行业向更高效、智能、绿色的方向发展。机电一体化,智能制造,包装系统,人工智能驱动的自动化,可持续生产

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