ETQMEngineering Technology and Quality Management2995-31702992-9806Art and Design10.61369/ETQM.2025120020Article晶圆留边减薄后的清洗工艺研究https://artdesignp.com/journal/ETQM/3/12/10.61369/ETQM.2025120020白阳,李远航,李丹20253122025-12-20介绍了晶圆留边减薄后清洗的工艺过程和原理，主要研究了晶圆留边工艺减薄后清洗过程中清洗方法、清洗时间对清洗效果的影响。提出改善清洗效果的工艺措施，为提高晶圆留边工艺加工过程中的清洗效率提供指导。晶圆留边工艺减薄,清洗,工艺研究

[1] 李彧. 晶圆留边磨削减薄工艺基础研究[J].大连理工大学.2021,02:70.[2] 孙莉莉. 碳化硅减薄后的清洗工艺研究[J].电子工业专用设备.2025,54(01):33-36.[3] 张雨生, 何箐, 由晓明, 梁立康, 张云杰. 二流体雾化器雾化过程仿真及试验[J]. 农业工程.2023,13(08):107-112.