[1] 李冬, 陈钊亿. 系统级封装可靠性研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验，2024.[2] 曹华东, 罗璞塑. 塑封模拟IC 器件的可靠性提升方法[J]. 电子工艺技术，2024.[3] 李泱. 塑封器件使用风险与应对措施分析[J]，集成电路应用，2024.[4] 郭涛, 徐雁，李平. MEMS高g 加速度传感器封装贴片技术研究[J]，化工自动化及仪表，2011.[5] 杨雨君.MEMS高g 值双轴压阻式加速度传感器研究[D]. 陕西理工大学,2023.[6] 张怡. 功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究[J].电子与封装,2023,23(08):17-21.[7]杨丽. 高密度模块封装模流仿真技术研究[D]. 南京邮电大学,2023.[8] 李永正, 党炜, 李昕昕, 等. 声学扫描技术在高可靠领域塑封器件检测中的应用[J].电子器件,2018,41(01):19-24.[9] 陈俭春, 基于物联网的系列发酵物制品制备装置及工艺过程虚拟仿真开发与应用. 河南省, 河南莱帕克化工设备制造有限公司,2023-08-25.[10] 舒吉平. 压铸工艺过程与模具设计虚拟仿真实验及数字孪生平台搭建[D]. 重庆交通大学,2023.