Chiplet 生态系统的构建：EDA/IP、设备与材料的协同发展

TACS

Technology and Application of Computer Science

2998-89262998-8934

Art and Design

10.61369/TACS.12456

Article

Chiplet 生态系统的构建：EDA/IP、设备与材料的协同发展https://artdesignp.com/journal/TACS/1/2/10.61369/TACS.12456张志伟,李岳龙,林福荣,冯明宪

2024

2024-10-20

本文聚焦 Chiplet 生态系统，深入探讨其在 EDA/IP、设备与材料方面的协同发展状况。阐述 Chiplet 技术优势及应用，分析相关 EDA/IP 的进展与挑战，梳理设备和材料领域的关键要素及市场格局，强调各环节协同对推动 Chiplet 技术发展、提升半导体产业竞争力的重要性，并对中国在该领域的发展提出展望与建议。Chiplet 技术,EDA/IP,半导体设备,半导体材料,生态系统构建,协同发展,半导体产业

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