<?xml version="1.1" encoding="utf-8"?>
<article xsi:noNamespaceSchemaLocation="http://jats.nlm.nih.gov/publishing/1.1/xsd/JATS-journalpublishing1-mathml3.xsd" dtd-version="1.1" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">TACS</journal-id><journal-title-group><journal-title>Technology and Application of Computer Science</journal-title></journal-title-group><issn>2998-8926</issn><eissn>2998-8934</eissn><publisher><publisher-name>Art and Design</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.61369/TACS.2025050007</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Article</subject></subj-group></article-categories><title>基于轻量化的电子产品结构设计优化策略</title><url>https://artdesignp.com/journal/TACS/2/5/10.61369/TACS.2025050007</url><author>丁晓阳</author><pub-date pub-type="publication-year"><year>2025</year></pub-date><volume>2</volume><issue>5</issue><history><date date-type="pub"><published-time>2025-03-14</published-time></date></history><abstract>随着电子产品向高性能与便携化方向发展，结构设计面临着减重与强化的双重挑战。为实现结构轻量化与可靠性之间的平衡，需在材料选择、结构布局与制造工艺等方面进行协同优化。通过引入拓扑优化、仿真分析与多学科设计优化方法，可有效识别冗余结构并提升整体性能。同时，结合新型轻质材料和先进成形技术，有助于实现结构强度与重量控制的统一。系统性的优化策略将为电子产品的设计创新与产业升级提供关键支持。</abstract><keywords>轻量化设计,电子产品结构,拓扑优化,多学科设计优化,仿真分析</keywords></article-meta></front><body/><back><ref-list><ref id="B1" content-type="article"><label>1</label><element-citation publication-type="journal"><p>&amp;nbsp;[1] 吴春炳.基于SLM的树状结构单元轻量化设计方法研究[D].国防科学技术大学,2016.&amp;nbsp;[2] 付文.铝合金减震塔结构设计及真空压铸工艺研究[D].武汉理工大学,2018.&amp;nbsp;[3] 余学军.基于MBD的电力电子产品TOP-DOWN协同设计平台[J].现代工业经济和信息化,2019,9(06):63-66.DOI:10.16525/j.cnki.14-1362/n.2019.06.28.&amp;nbsp;[4] 王婷萍,任成鹏.汽车电器的轻量化研究[J].汽车电器,2019,(09):42-43+46.DOI:10.13273/j.cnki.qcdq.2019.09.011.&amp;nbsp;[5] 刘仁志.轻量化和微型化时代的电镀技术[C]//中国表面工程协会转化膜专业委员会,哈尔滨工程大学.2019&amp;rsquo;全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集.武汉风帆表面工程股份有限公司;,2019:66-70.&amp;nbsp;[6] 宋德庄.XZH246Z型高速直驱高精机床关键件高刚度轻量化设计[D].燕山大学,2022.DOI:10.27440/d.cnki.gysdu.2022.000820.&amp;nbsp;[7]吴小燕.基于无意识设计的消费类电子产品包装设计研究[J].艺术研究,2023,(02):146-148.DOI:10.13944/j.cnki.ysyj.2023.0085.&amp;nbsp;[8] 邢继飞.轻型抗冲击光电承载平台的结构优化设计及性能分析[D].山东建筑大学,2023.DOI:10.27273/d.cnki.gsajc.2023.000503.</p><pub-id pub-id-type="doi"/></element-citation></ref></ref-list></back></article>
