[1] 伍艳琼，陈思慧．回流焊接工艺中的质量缺陷与改进措施［J］．集成电路应用，2023,40(09):168-169.[2] 李强，吴昱昆，汪锐．芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺［J］．电子工艺技术，2023,44(03):17-20.[3] 隋远，卜凡洋，邵子龙，闫伟．基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真［J］．计算机仿真，2023,40(05):299-303+340.[4] 王飞．微电子表面贴装关键技术与装备分析［J］．现代工业经济和信息化，2023,13(01):98-100.[5] 刘颖，吴瑛，陈该青，许春停．QFN 器件焊接缺陷分析与工艺优化［J］．电子与封装，2022,22(01):22-26.[6] 陈道武．插装元件通孔回流焊接工艺［J］．中国新技术新产品，2021,(24):71-73.[7]李苗，周自泉，宋惠东，程明生．塑封LGA 器件回流焊工艺的可靠性分析［J］．电子工艺技术，2021,42(06):331-333+337.[8] 王蕤，骆健，姚二现，董长城，刘旭光，杨阳．基于Anand模型的柔性直流输电用IGBT 模块焊接应力变形分析［J］．半导体技术，2021,46(11):887-892+898.[9] 田翠芳．浅谈SMT 贴装工艺及其行业趋势［J］．山西电子技术，2021,(05):41-42.[10] 俞浩，蒋甜．电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究［J］．电子元器件与信息技术，2021,5(09):70-71+73.[11] 李苗，孙晓伟，宋惠东，程明生．CBGA 器件焊接工艺与焊点失效分析［J］．电子与封装，2021,21(08):25-31.